絶縁用/工業用テープ 560

基材
25μポリイミドフィルム
粘着剤
シリコーン系
主用途
基板実装、真空蒸着、スパッタリング時マスキング、モーター/トランス絶縁
全厚
0.060mm
粘着力
3.0N/10mm
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